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一通机械网 2022-12-14 13:28:48
福建鸿志兴股份发布对外投资设立控股子公司公告
发布日期: 来源:福建鸿志兴股份有限公司
福建鸿志兴股份有限公司
对外投资设立控股子公司的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律。
一、对外投资概述
(一)基本情况
福建鸿志兴股份有限公司(以下简称“公司”)拟与上海围林投资管理有限公司有限公司、仪征市慧联半导体有限公司共同出资设立福建鸿志兴科技芯片有限公司(拟用名),注册地为福建省建瓯市,注册资本拟为人民币 5500 万,其中本公司认缴出资 4400 万,占注册资本比例 80%,上海围林投资管理有限公司认缴出资 660 万,占注册资本比例 12%,仪征市慧联半导体有限公司认缴出资 440 万,占注册资本比例 8%。具体以工商审核为准。
(二)是否构成重大资产重组
本次交易不构成重大资产重组
根据《挂牌公司重大资产重组业务问答》,挂牌公司向全资子公司或控股子公司增资、新设全资子公司或控股子公司,不构成重大资产重组。本次对外投资系设立控股子公司,不海参养殖属于重大资产重组。
(三)是否构成关联交易
本次交易不构成关联交易
(四)审议和表决情况
公司 2019 年 9 月 25 日第二届董事会第九次会议审议通过《关于拟对外投资设立控股子公司的议案》,该议案不涉及关联交易事项,无回避表决情况。
按照《公司章程》及有关规定,本次对外投资事项尚需提交股东大会审议通过。
(五)交易生效需要的其它审批及有关程序
本次控股子公司设立尚需在注册地工商部门办情势丰富多样理注册登记手续,公司名称为福建鸿志兴科技芯片有限公司(拟用名),注册地为福建省建瓯市,注册资本拟为人民币 5500 万。
(六)本次对外投资涉及进入新的领域。
本次对外投资涉及进入新领域,主要为半导体集成电路及器件的封装、测试、编带、晶圆测试;封装技术的研发、开发、技术转让等,集成电路新品工艺的研发、开发、技术转让等;半导体集成电路相关产品的销售等包装纸板。投资标的公司后将对公司产生积极影响,进一步提升公司的业务量及盈利水平。
(七)投资对象是否开展或拟开展私募投资活动
本次交易标的不涉及开展或拟开展私募投资活动,不是已在中国证券投资基
金业协会登记为私募基金管理人,不会将公司主营业务变更为私募基金管理
业务。
(八)不涉及投资设立其他具有金融属性的企业
本次投资不涉及投资设立小额贷款公司、融资担保公司、融资租赁公司、商
业保理公司、典当公司、互联金融公司等其他具有金融属性的企业。
二、投资协议其他主体的基本情况
1. 法人及其他经济组织
名称:上海围林投资管理有限公司
住所:上海市崇明区北沿公路 2111 号 3 幢 室(上海崇明森林旅游园区)
注册地址:上海市
企业类型:有限公司
法定代表人:吴建浩
实际控制人:吴尚斌
主营业务:投资管理,资产管理,咨询,商务咨询,市场信息咨询与调查(不得从事社会调查、社会调研、民意调查、民意测验),物业管理,市场营销策划,(计算机、信息)科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询和技术服务。
注册资本:.00
2. 法人及其他经济组织
名称:仪征市慧联半导体有限公司
住所:仪征经济开发区闽泰大道 1 号
注册地址:江苏省仪征市
企业类型:有限公司
法定代表人:沈歆煜
实际控制人:沈歆煜
主营业务:集成电路和电子产品的设计、研发、生产、并提供相关技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进毫欧出口的商品和技术除外)。
注册资本:
三、投资标的基本情况
(一)设立有限公司/股份有限公司
1、出资方式
本次对外投资的出资方式为:现金
本次对外投资的出资说明
本次对外投资资金来源为公司自有资金。
2、投资标的基本情况
名称:福建鸿志兴科技芯片有限公司(拟)
注册地:福建省建瓯市
经营范围:半导体集成电路及器件的封装、测试、编带、晶圆测试;封装技术的研发、开发、技术转让等;集成电路新品工艺的研发、开发、技术转让等;半导体集成电路相关产品的销售等,具体以工商部门核准的营业范围为准。
公司及各投资人、股东的投资规模、方式和持股比例:
四、对外投资协议的主要内容
因经营发展需要,公司拟对外投资设立控股子公司福建鸿志兴科技芯片有限公司(拟用名),注册地为福建省建瓯市,注册资本拟为人民币 5500 万,其中本公司出资 4400 万,占注册资本比例 80%,上海围林投资管理有限公司认缴出资 660和技艺高深且积极进取的优秀员工团队 万,占注册资本比例 12%,仪征市慧联半导体有限公司认缴出资 440万,占注册资本比例 8%。具体以工商审核为准。
五、对外投资的目的、存在风险和对公司的影响
(一)本次对外投资的目的
本次对外投资设立公司主要基于公司发展规划的需要,进一步优化公司战略布局,拓展公司在芯片封装测试业务,扩大公司产业链,增强公司盈利能力,全面提升公司综合竞争力。
(二)本次对外投资可能存在的风险
本次公司进行对外投资是从公司长远发展出发做出的慎重决策,有利于进一步提升公司的整体实力,符合公司的发展规划,风险可控,不存在损害公司股东利益的情形。未来公司经营过程中虽然存在一定的市场风险及经营风险,公司将积极完善内部机制,根据市场变化及时调整战略,防范可能出现的风险,确保公司投资的安全与收益。
(三)本次对外投资对公司的建材加工未来财务状况和经营成果影响
本次对外投资有利于提升公司综合竞争力和盈利水平,对公司财务状况和经营成果展出1款2020年的挤出机原型产生积极影响。
六、备查文件目录
《福建鸿志兴股份有限公司第二届董事会第九次会议决议》
福建鸿志兴股份有限公司
董事会
2019 年 9 月 26 日
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